前外資知名分析師陸行之指出，當前半導體設計與 IDM 廠商已見到需求改善，但是仍無法排除市場短期震盪拉回。另外，先進封裝設備似乎也不如外傳的缺少狀況，可議使得設備數字表現優化。

陸行之在個人 Facebook 粉絲頁表示，美國 SEMI 昨天公布北美半導體設備 8 月出貨數據，乏善可陳，但 7 月 SIA 全球半導體營收統計及 8 月美國 ISM 採購經理人指數數據都有從隧道看到光的感覺。

看法是半導體設計及 IDM 廠商已經看到需求逐月年比改善，但因為還在消耗庫存，所以還沒辦法驅動 IDM 及晶圓代工廠加碼資本開支，也還沒好到讓市場排除短期震盪拉回，比較奇怪的是，CoWoS 封測設備不是很缺，但好像也沒讓北美半導體封測設備數字好看一點，以下重點數據分享參考：

1. 8 月晶圓製造設備達 32.44 億美元，月減 1%，年減創近年新低達 17%。
2. 8 月封測製造設備達 2.49 億美元，月增 1%，年減達 29%。
3. 7 月全球半導體營收達 432億，月增 2.4%，年減 10%，YTD 年減 18%，表示需求持續改善。
4. 8 月美國採購經理人指數達 47.6，月增 2.6%，年減 10%，也有逐月改善的現象。

(首圖來源：Image by Freepik)

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• 文章出處:https://finance.technews.tw/2023/09/22/ic-design-and-idm-begin-to-see-improvement-in-demand/