在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下，半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求，在準備積極擴產因應，進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下，美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%，重申其 「加碼」 的投資評等，目標價也自每股新台幣 105 元，調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下，近期股價維持高檔格局，22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位，小跌 0.5 元。
美系外資在報告中指出，打線封裝常用於例如 WiFi，藍牙，BMC，TV SoC，和 MCU 的生產上，這些產品是 PC、電視、以及汽車電子等不可或缺的關鍵零組件。而在當前因為封測產能吃緊的狀況下，使得上游的 IC 設計公司處於延長交貨時間的狀態。而為了解決此情況，目前增加打線封裝機台來提升產能成為唯一方式。就目前日月光投控的打產能缺口達到 30%~40% 的情況下，交貨時間已經由原本的 2 個月，拉長到半年的時間。而為了滿足市場的需求，日月光投控目前也積極增加相關機台來解決問題。
而根據美系外資的調查資料指出，日月光投控目前規劃在中壢廠區增加千部的打線封裝產能。這部分根據日月光投控的表示，截至 2020 年第 3 季為止，日月光投控約擁有 2.5 萬台打線機。而在未來擴產之後，預估將使的打線封裝產能增加 4%。不過，這部分還不包括日月光高雄廠和矽品的潛在擴產需求。
美系外資進一步指出，因為 5G 和 WiFi 6 的相關產品的需求增加，使其對高階打線封裝需求提升，這讓日月光投控史無前例地增加打線封裝的產能，而這也顯示消費類電子產品的需求持續強勁，這讓日月光投控在 2021 年下半年打線封裝產能可望再擴增約 10%。而因為打線封裝貢獻日月光投控封裝業務約 50% 的營收情況下，受限於打線機的交期延長，擴產受限，這將使得日月光投控的打線封裝價格，預計在 2021 年再上漲約 5% 到 10%。而且，在產能逐步擴增以貢獻更多營收成長動能情況下，將拉高整體毛利率預期表現，使得 2021 年到 2022 年的每股 EPS 預期將上調 3% 及 4%。
（首圖來源:科技新報攝）
