根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上 9 月 15 日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下，2020 年第三季全球前十大封測業者營收上升至 67. 59 億美元，年成長 12.9%。
2020 年第三季封測龍頭日月光（ASE）及艾克爾（ Amkor）營收分別為 15.20 億美元與 13.54 億美元年成長 15.1% 及 24.9%。第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩，然隨著 5G 通訊、Wi-Fi 6 及車用晶片的需求上揚與華為急單挹注下，整體表現仍相對出色。封測大廠力成（PTI）第三季營收雖然達 6.47 億美元，年增 9.6%，然記憶體封測需求不如預期，力成逐步開展改革計畫，以降低長期對於記憶體封裝需求的依賴，並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。
中國封測三雄江蘇長電（JCET）、通富微電（TFME）、 天水華天（Hua Tian），唯獨通富微電受惠於超微（AMD）CPU 與 GPU 晶片後段封裝需求激增的帶動，第三季營收達 3. 98 億美元，年增 13%。其他兩家企業則因第二、 三季中國生產物價指數（PPI）表現相對不佳，以及內部經營方針調整導致營收不如預期。由於華為仍是矽品（ SPIL）、京元電（KYEC）兩家公司的主要客戶，同樣受惠於急單效應，本季皆有 8.79 億美元與 2. 51 億美元的佳績，年增 17.5% 及 11.6%。
驅動 IC 晶片封測大廠頎邦（Chipbond）與南茂（ChipMOS），因大尺寸面板 LDDI、手機觸控面板感測晶片（TDDI）與 iPhone 12 的 OLED 驅動 IC 晶片（DDI）等需求持續暢旺，加上南茂的記憶體封裝需求尚處平盤階段，第三季營收分別為 1.97 億美元及 1.94 億美元，年增 13.1% 與 12.4%， 頎邦也因此自上季第十名重回第九名。
拓墣產業研究院分析師王尊民表示，展望第四季，隨著終端產品如車用、大尺寸面板、5G 通訊及 Wi-Fi 6 晶片等需求逐步回籠，預估第四季營收仍有增長空間。
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