宜鼎國際看好全球 AIoT 應用的龐大發展潛能，近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案，22 日正式發布業界規格最齊全的工業級 112 層堆疊 3D TLC 系列產品，不僅將儲存容量推升至業界最高的 8TB，更率先全球推出 PCIe Gen4x4 規格，達成更高的讀寫效率，全方位協助企業提升各式進階應用的儲存效能。
宜鼎國際甫於 2020 年底推出 96 層堆疊 3D TLC 解決方案，如今時隔不到一年時間，再度快速反應市場需求，推出全新工業級 112 層堆疊 3D TLC 解決方案，其中包含 SATA 3TG6-P、3TE7系列，以及 PCIe Gen4x4 及 Gen3x4 系列，以堅實的軟、韌、硬體研發及全球技術團隊，為客戶提供極致整合服務、滿足各式高效能儲存需求。這使得全新 112 層堆疊 3D TLC 解決方案不僅鎖定 AIoT 的強力市場發展，也看好 5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等產業客戶可望積極導入。
宜鼎國際強調，相較 96 層堆疊 3D TLC 系列，全新 112 層堆疊 3D TLC 系列採用先進堆疊製程技術，全面達成業界最高 SSD 容量乘載及讀寫速度，並兼顧資料保護、推升整體儲存效能。且宜鼎本次全新系列產品一致通過工業級嚴苛測試與驗證，確保所有企業與工業應用，都能展現出色性能和絕佳可靠度。
兒就儲存容量而言，全新 112 層堆疊 3D TLC 搭配 U.2 及 PCIe Gen4x4 傳輸介面，可滿足最高 8TB 的高容量儲存需求；而在讀寫速度上，最高則可達到 7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升，系列產品更搭配 LDPC 及 RAID 技術，滿足資料寫入穩定度及產品耐用度；亦導入 iDataGuard、iPowerGuard 等電源管理保護機制，並結合 iRetention 資料留存韌體技術，為客戶在資料儲存上層堆疊層堆疊把關，打造最值得信賴的 SSD 系列解決方案。宜鼎指出，全新 112 層堆疊 3D TLC 系列預計在 2021 年第 3 季即可領先業界正式量產與導入。
(首圖來源：宜鼎提供)
