鴻海積極布局半導體領域，而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務，並於近日宣布進駐首台上海微電子（SMEE）的封裝微影設備；未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求，預計 10 月試生產，年底量產。
據青島西海岸新區國際招商消息顯示，目前新核芯高階半導體封測廠已經進駐 46 台設備，以及首台封裝微影機；據了解，此一封裝微影設備是由上海微電子生產。而隨著首台封裝微影設備進駐，也象徵距離年底量產的目標又更近一步。此一半導體封測廠未來將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求，預計今年 10 月試生產，年底實現量產目標。
鴻海近期除了積極發展電動車業務外，同時致力於布局半導體產業。鴻海董事長劉揚偉不斷強調，將鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業，布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術，實現「3+3」轉型計畫。
也因此，鴻海在半導體產業上動作頻頻，像是在今年 2 月時，鴻海也宣布以 1.08 億令吉（約新台幣 7.8 億元）投資馬來西亞科技公司 DNeX，藉由取得 DNeX 股權的機會，未來將與該公司攜手在半導體與電動車領域深入合作。
（首圖來源：科技新報）
