記憶體廠華邦電 16 日宣佈，其快閃記憶體產品生產線將正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder，簡稱 LTS ) 技術領域，將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology，簡稱 SMT ) 溫度從無鉛技術的 220~260°C 降至 ~190°C，有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外，通過採用 LTS 技術，還可大幅簡化及縮短 SMT 過程並進一步降低企業成本。
隨著全球環境問題日益嚴峻和複雜，電子產業紛紛開始制定環境策略，全面進入節能減碳時代。此外，根據國際電子生產商聯盟 (iNEMI) 的預測，到 2027 年採用 LTS 技術的產品市場佔有率將從約 1% 成長至 20% 以上，進一步凸顯了電子產業對實踐永續發展的決心與承諾。因此，華邦電作為走在全球永續發展前端的記憶體廠商，目前已經完成快閃記憶體產品使用於 LTS 技術上的驗證，也符合 JEDEC 標準，並通過包括摔落、振動和溫度循環測試等相關可靠度驗證。
華邦電強調，採用 LTS 技術具有包括減少碳排放、簡化 SMT 製程、以及降低成本等優勢。其中在減少碳排放方面，根據英特爾 2017 年發佈的低溫錫膏焊接 （LTS） 技術介紹中第 18-19 頁，通過採用 LTS 技術，SMT 溫度可從無鉛技術的 220℃~260℃ 降低到 ~190℃，每條 SMT 生產線的二氧化碳排放量每年可減少 57 公噸。
而簡化 SMT 製程方面，由於插入式元件焊接溫度較低，導入低溫錫膏焊接工藝，即可使 SMT 生產線一次性組裝 PCB 上的插入式元件與表面黏著式元件，大幅簡化 SMT 技術流程並縮短工作時間。至於，在降低成本上， 隨著焊接溫度的下降，製造商可為晶片和 PCB 選擇成本較低的低溫材料。根據 2017 年英特爾發佈的 LTS 介紹中第 15-16 頁，轉換到 LTS 技術後，SMT 生產過程的整體年成本可降低約 40%。
華邦電進一步強調，作為快閃記憶體產品的領導供應商，華邦長期以來深耕 ESG 領域並備受肯定，我們將發揮其社會影響力，積極推動碳中和，致力於減緩全球暖化。不僅如此，我們很自豪能成為記憶體產業轉移過渡到 LTS 技術的先鋒，同時也鼓勵更多全球領導企業加入我們，攜手為全人類建構一個更環保和可持續發展的綠色未來。
（首圖來源：華邦電提供)
