台美啟動先進半導體晶片設計及製作合作，國科會今天宣布，台大、成大、中興大學共六件計畫獲得補助，將與史丹佛大學等合作，把晶片技術應用於深度學習演算、下世代雷達系統等領域，持續強化兩國半導體競爭力。
台灣國科會與美國國家科學基金會（NSF）去年9月同步徵求「2023-2026年台灣、美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」（ACED Fab Program），以鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作，同時培育晶片設計實作人才，維持台灣於全球半導體領域領導地位。
國科會今天新聞稿指出，此計畫投遞申請案件相當熱絡，經近五個月密集審查作業，由國立台灣大學、國立成功大學及國立中興大學教授提案六件前瞻半導體研究計畫獲得補助，規劃將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等領域，並與美國頂尖大學共同合作。
合作對象包含史丹佛大學、加州大學柏克萊分校、加州大學戴維斯分校、加州大學洛杉磯分校、維吉尼亞理工學院及德州農工大學等。
國科會指出，ACED Fab Program是台美首次半導體領域尖端技術學術合作計畫，這次補助六件計畫，基於台灣晶片半導體製程優勢，結合美方架構與軟體端強項，預期人工智慧、感知晶片及通訊系統有突破性進展。
國科會主委吳政忠透過新聞稿表示，半導體技術已為先進國家視為重要資產，台灣晶圓製造實力領先全球，美國則IC設計居世界領導，雙方共同合作有助相互學習並深化國際優勢。
他指出，5月舉辦的首屆台美科技合作策略對談（STC-D），半導體亦為重要討論議題，雙方官員有共識，未來台美應於半導體領域持續擴大及深化合作。
這次六件獲補助的計畫預計7月1日起開始執行，為期三年；國科會轄下國研院台灣半導體研究中心也將協助下線驗證，國科會表示，期待相關前瞻研究成果可具體落實，並進一步用於各領域，以維持台美雙方於半導體領域的競爭力。
（作者：張璦；首圖來源：shutterstock）
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