半導體封測龍頭日月光投控召開法說會，並公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 18%，毛利率 16.2%，較第二季增加 0.2 個百分點，較 2022 年減少 3.9 個百分點，稅後純益 87.76 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 50%，EPS為 2.04 元。
在半導體封裝測試方面，營收金額為 836.84 億元，較第二季成長 10%，較 2022 年減少 15%，毛利率也提升至 22.2%，較第二季增加 1 個百分點，為連續三季回升，但較 2022 年同期減少 7 個百分點。
以產品應用分析，通訊占營收比重 52%，電腦 19%，汽車、消費性電子及其他占 29%。以產品類型分析，Bumping、Flip Chip、WLP & SiP 占營收比重達 44%，Wirebonding 占 32%，其他占 8%，測試占 15%，材料占 1%。至於，前十大客戶佔營收比重為 57%。
至於，在電子代工服務銷售分析，以產品應分析，通訊占營收比重 34%，電腦 8%，消費性電子占 37%，工業產品 12%，汽車電子 7%，其他 2%。而前十大客戶營收占比 78%。
累計，日月光投控 2023 年前三季營收為新台幣 4,213.33 億元，較 2022 年同期減少 14.62%，毛利率 15.66%，較 2022 年同期減少 4.77 個百分點，稅後純益 223.33 億元，較 2022 年同期減少 51.83%，EPS 為 5.2 元。
(首圖來源：日月光投控提供)
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