晶圓代工龍頭台積電 20 日頒發 2020 年度開放創新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 合作夥伴獎項，感謝 10 家矽智財、電子設計自動化、以及雲端聯盟合作夥伴的卓越成果。

台積電的年度 OIP 合作夥伴獎項為表彰過去一年來 OIP 生態系統夥伴在實現下一世代系統單晶片 (SoC) 及三維積體電路 (3DIC) 設計方面所做的傑出貢獻。作為協助晶片設計人員實現創新及縮短產品上市時程的關鍵力量，生態系統夥伴們與台積電緊密合作，協助客戶降低設計門檻，並獲取首次投片即成功。

台積電研究發展及技術發展資深副總經理米玉傑表示，台積電感謝每一位合作夥伴的持續支持與合作，協助台積電的客戶釋放半導體創新、並且將產品快速導入市場。期待未來能夠持續合作,協助客戶解決設計的挑戰,開發功耗、效能與面積 (PPA) 的最佳化設計平台來支援智慧型手機、高效能運算、車用電子、以及物聯網應用。

台積電還強調，重視每一位生態系統合作夥伴，與其攜手提供採用台積電最新技術並通過認證之解決方案與服務，以實現下一世代 SoC 及 3DIC 設計。榮獲 OIP 年度合作夥伴獎項的公司在設計、開發、以及技術實作方面皆達到最高的標準，加速了半導體的創新。

台積電 2020 年度 OIP 合作夥伴得獎名單，在矽智財聯盟得獎夥伴方面，包括類比與混合訊號矽智財:Silicon Creations、DSP 矽智財:益華電腦、嵌入式記憶體矽智財: eMemory Technology Inc.、高速 SerDes 矽智財: Alphawave IP、介面矽智財: 新思科技、處理器矽智財: 安謀國際、特殊製程矽智財: M31 Technology 等。

至於，電子設計自動化聯盟得獎夥伴中共同開發 3 奈米設計架構的廠商包括 ANSYS、益華電腦、Mentor、新思科技。而共同開發 3DIC 設計生產解決方案的獲獎廠商為 ANSYS、益華電腦、Mentor、新思科技。最後在雲端聯盟得獎夥伴中共同開發雲端時序簽核設計解決方案的廠商則為益華電腦、微軟、新思科技。

(首圖來源:官網)