台積電 19 日舉行法說會，會場上總裁魏哲家被法人問到 「如何看美國同業宣稱將在 2025 年重返榮耀」 一事時，魏哲家強調，不會低估同業，但是公司內部已經確定自家 N3P 製程的 PPA 相較於競爭對手的 18A 製程，其成本和技術成熟度更好。至於，接下來的 N2 製程技術，推出時將會是業界最先進製程。
事實上，積極與台積電競爭先進製程的英特爾，其執行長 Pat Gelsinger 在推動重返晶圓代工服務上，準備以 4 年發展 5 個節點製程的計畫，也就是分別完成 intel7 及 intel4 製程之後，預計將在 2023 年底前進入 intel3 製程，2024 年上半年推進 Intel 20A 製程，以及在 2024 年下半年推進 Intel 18A 製程。如此計畫，將使得英特爾的先進製程技術能在 2025 年重返晶圓代工的技術龍頭。
對此，魏哲家表示，台積電 N3 製程技術，在包括 PPA 電晶體技術上，已經都是業界最先進的技術。而且，N3 製程技術在有優秀的良率下，根據已公布的第三季財報顯示，3 奈米製程出貨占台積電 2023 年第三季晶圓銷售金額 6%。預計接下來在高效能運算、智慧型手機相關領域的支持下將會有強勁需求。整體來說，2023 年 3 奈米將貢獻全年晶圓營收的中個位數 （mid-single digit，即 4%-6%） 百分比。
魏哲家還強調，台積電 N3 製程技術家族中，將陸續推出 N3E、N3P、N3X 等改良型製程。其中 N3E 為 3 奈米家族的延伸，具備強化的效能、功耗和良率，將為高效能運算和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。目前 N3E 已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在 2023 年第四季量產。除此之外，台積電也將進一步持續強化 N3 製程技術，包括 N3P 和 N3X 等製程。
魏哲家還進一步指出，觀察到 N2 製程技術在高效能運算和智慧型手機相關應用方面所引起的客戶興趣和參與，與 N3 製程技術在同一階段時不相上下，甚至更高。台積電的 2 奈米製程技術在 2025 年推出時，在密度和能源效率上都將會是業界最先進的半導體技術。而 N2 製程技術研發進展順利，也將如期在 2025 年進入量產。
台積電的 N2 製程技術將採用奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構，其奈米片技術展現了絕佳的能源效率，這使得 N2 製程技術將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節能運算需求。作為 N2 製程技術平台的一部分，台積電亦在 N2 發展出背面電軌 (backside power rail) 解決方案，此一設計最適於高效能運算相關應用。而根據台積電的規劃，目標是在 2025 年下半年推出背面電軌供客戶採用，並於 2026 年量產。隨著台積電持續強化的策略，N2 及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢。
(首圖來源：科技新報攝)
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