根據外媒 《Toms Hardware》 的報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 日前接受 CBS 新聞節目 「60分鐘」 的採訪，其中除了討論了關於晶片持續短缺問題之外，還指出英特爾將在本周宣布，針對位在美國新墨西哥州的 Rio Rancho 工廠斥資 35 億美元，以進行工廠的升級。
報導指出，Rio Rancho 工廠的升級英特爾宣布 IDM 2.0 計畫，未來將逐漸轉移到新的 IDM 2.0 模式之後的工廠之一。由於英特爾的 IDM 2.0 模式需要為其他客戶生產客製化晶片，同時還有握大自己的生產能力的需求，因此英特爾準備積極進行該工廠的升級。
之前，英特爾已經宣布了一項 200 億美元的投資計畫，預計將在美國亞利桑那州興建兩座新晶圓廠。在該計畫當中，英特爾還相尋求美國政府的補貼措施，以進一步擴大其在美國的個個工廠產能。日前，英特爾也證實將以色列工廠進行 100 億美元的投資。此外，外電還報導指出，現階段英特爾也在尋求從歐盟手中獲得約 100 億美元的補貼，用以準備在歐洲建立新的晶圓廠。只是，就在英特爾大規模宣布投資的同時，其競爭對手台積電也在之前宣布，將在未來 3 年內投資 1,000 億美元，以進一步進行發展，這似乎業給英特爾帶來了壓力。
報導強調，英特爾對新墨西哥州對 Rio Rancho 工廠的升級投資，其中可能將包括 Optane（也就是 3D XPoint） 生產。原因在於唯一的技術來源美光 （Micron） 最近也宣布，將在 2021 年底停止生產 3D XPoint。而在美光計劃在退出生產 3D XPoint 後，美光旗下位在猶他州的 3D XPoint 晶圓廠出售。除此之外，英特爾的 Rio Rancho 工廠還預計用作 Optane 的研究和開發中心。這是因為英特爾最初與美光合作開發了 3D XPoint 技術，所以擁有相關的資料，未來有可能將回持續進行產品生產。不過，Rio Rancho 工廠現階段暫時不適用於大量生產 3D XPoint 技術的產品。
(首圖來源：Flickr/Atomic Taco by cc 2.0)
