鴻海旗下鴻揚半導體今日宣布，正在尋找 SiC 半導體技術相關的優秀人才，第一階段總計超過 200 個職缺需求，招募 40 多種職務類型，其中包含製程、設備及研發工程師。
位於新竹科學園區的鴻揚半導體，是鴻海科技集團「3+3 策略」中，串聯電動車與半導體重要的一環，目前正規劃製作 SiC 產品，預計年底完成產線建置，並在 2023 年上線。
鴻海 2021 年 8 月砸 25.2 億元，買下旺宏的六吋晶圓廠廠房及設備，規畫擴大投資轉做 SiC 產品，並作為 SiC 研發中心，更對外提供小量生產服務。
鴻揚半導體目前目前六吋月產能為 2.4 萬片，可擴至六吋月產能 3.5 萬片，主要製程技術為 1 微米至 0.35 微米的矽基混合訊號、邏輯、高壓製程、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）及功率離散元件。
鴻揚半導體未來規畫發展 SiC 金氧半場效電晶體（MOSFET）製程與紅外線感測元件產品，拓展至電動車、數位健康與機器人等產業。
（首圖來源：鴻揚半導體）
