二極體廠德微今日舉行法說會，董事長張恩傑表示，未來兩年的目標是五吋晶圓從現在每月產出 3000 片，到明年第二季開始，預計每月產出 1.1 萬片，並陸續在半年內，由一條全自動封裝生產線，擴增至七條，全年獲利以賺一個股本為目標。
張恩傑表示，德微今年將四吋晶圓轉成五吋晶圓，並架設全自動封裝機台一組，已經在下半年開始運轉，逐步提升產能，並降低成本，提升毛利率，從今年 10 月開始，每月順利產出 3000 片五吋晶圓，毛利率增加 20%。
張恩傑指出，今年因為原物料波動，德微被調漲成長達 20% 至 25%，但對全體客戶的年度平均漲幅僅 5% 至 7%，主要是透過自動化製程優化及改良，帶動今年第四季毛利率達 34%，2021 全年 EPS 7.4 元，超過前三年總和。
張恩傑說明，德微的營運成長動能明年才會真正顯現，主要是受到成本下降和出貨量增加，未來兩年的目標是五吋晶圓從現在每月產出 3000 片，到明年第二季開始，預計每月產出 1.1 萬片，並陸續在半年內，由一條全自動封裝生產線，擴增至七條，全年獲利以賺一個股本為目標。
第三代半導體方面，張恩傑指出，德微碳化矽（SiC）布局順利，目前出貨以小安培數為主，其中 1200V SiC 已經準備好，明年將陸續推出 1700V、3300V 的 SiC 產品，並預計將在明年第三季投入 MOSFET 的 6 吋 SiC 生產。
母公司達爾全球資深副總裁虞凱行表示，未來達爾將會聚焦在車用電子，因為過去八年來，達爾在車用電子，每年平均都有 30% 的成長，而電動車市場要看的是車用電子零件市場，未來的確有大幅的成長空間。
（首圖來源：科技新報）
