中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出，因為 Apple AR/MR 裝置採用雙 ABF 載板，而每部 Apple AR/MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU，且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發地 ABF 載板情況下，預期 Apple AR/MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600萬片、1,600~2,000 萬片與 3,000~4,000 萬片 ABF 載板需求，這使得全球最大 ABF 供應商欣興為最大贏家。
報告強調，未來 Apple AR/MR 頭戴裝置配備兩片ABF，用量高於先前預估與市場共識的一片數量。而目前欣興為 Apple Mac 系列獨家 ABF 載板供應商。因此，預測 Apple AR/MR 裝置的 ABF 載板也將由欣興獨家供應。即便第二代產品有新的 ABF 載板供應商，從產能與技術的觀點，欣興也將是主要供應商。
此外，為提供 Apple AR/MR 頭戴裝置更快與更有效率的充電，此裝置採用由 Jabil 供應、與 MacBook Pro 同樣規格的 96W 充電器。此充電器規格證明 Apple AR/MR 對運算力的要求與 MacBook Pro 同等級，且顯著高於 iPhone。在此情形下，預期 Apple AR/MR 頭戴裝置的成長將帶動包括生動的 AR 使用者創新體驗、AR 與 VR 無縫切換的使用者創新體驗、生態優勢、以及售價更具競爭力的第二代產品。
郭明錤在報告中強調，因為 Apple AR/MR 頭戴裝置在 2023、2024 與 2025 年出貨量分別為 300 萬部、800~1,000 萬部與 1,500~2,000 萬部。因每台 Apple AR/MR 頭戴裝置採用 2 片 ABF 載板。所以，Apple AR/MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬片、1,600~2,000 萬片與 3,000~4,000 萬片 ABF 載板需求，這將使得全球最大 ABF 供應商欣興為最大贏家。
郭明錤還進一步指出，來自 Apple (AR/MR 頭戴裝置) 與 AMD (伺服器 CPU) 強勁需求，使得欣興的 ABF 載板訂單需求能見度自市場共識的 2022~2023 年延長至 2025~2026 年後。尤其，Apple 的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產品約 2~3 年。目前 AR/VR 頭戴裝置的最大晶片供應商為高通，其主流方案 XR2 的運算能力為手機等級。因此，預期高通要推出 PC/Mac 運算等級的 AR/VR 晶片，至少須要到 2023~2024 年期間。
基於以上的因素，自 2024~2025 年開始，Apple 的競爭對手的 AR/VR/MR 產品，也將具備 PC/Mac 等級的運算能力與使用 ABF 載板，屆時欣興將同時受惠於 Apple 與非 Apple 的元宇宙頭戴裝置 ABF 訂單。而且，AMD 在欣興的訂單能見度已由市場共識的 2022~2023年延長至 2025~2026 年，原因在於 AMD 預期未來數年的伺服器市占率將快速成長。因此，預期 AMD 伺服器 CPU 在 2022~2025 年的年複合成長率 (CAGR) 將達到約 40%~50%。
(首圖來源：官網)
