對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」，雖然各界都對此抱著相當期待的心態，希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中，繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過，SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示，雖半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至 2021 年。另外，整體半導體設備市場將能前景好轉。最後，先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

SEMI 指出，2020 年迄今，由於疫情的緣故，除了線上服務、資料中心、個人電腦等應用，大部分終端市場皆受到負面的影響。儘管 SEMI 預計市場需求將在未來幾季逐步改善，但疫情的復發將可能拖累復甦的動能，同時也加速了全球許多企業和服務的數位轉型。

另外，美中在貿易以及科技領域的紛爭，將對半導體供應鏈產生相當大的不確定性。美國出貨的限制並將加快中國廠商本土化的步伐，而科技民族主義（techno-nationalism）的興起也將加速供應鏈的重新分配，不僅限於終端產品的組裝，更將擴及到上游半導體以及零組件的製造。

SEMI 還表示，整體而言，2020 年迄今雲端與伺服器的需求是帶動半導體市場成長的主要因素，相關的需求將可望延續至後疫情時代。至於 PC 需求較原先預期更佳，筆記型電腦的穩健需求預估將持續到 2021 年。而智慧型手機與汽車需求則受疫情影響，上半年呈現疲軟，但隨著下半年新手機的陸續發表以及汽車產能的恢復，將可望帶動相關半導體的銷售。

而近期，記憶體市場方面，雖然在伺服器記憶體相關採購減緩的情況下，造成短期庫存增加與價格下降，使得下半年的價格走勢預期都將呈現下滑的趨勢。然而，值得關注的指標是行動裝置市場的復甦，以及雲端與伺服器需求的延續。另外，受惠於邏輯以及晶圓代工在先進製程的投資，2020 年晶圓廠設備出貨仍呈強勁，SEMI 已上修 2020 年的全球半導體設備出貨預估至 650 億美金。展望 2021 年，在記憶體支出的復甦，以及中國市場的支撐下，可望帶來進步的增長並創下 700 億美元的新高。

至於，在半導體材料市場上，SEMI 進一步指出，2018 年以來，晶圓廠及封裝設備的先進製程需求與出貨成長，帶動了整體材料市場突破 500 億美金。只是，2020 年整體市場趨於平穩，預期晶圓廠材料將減少 1%，而封裝材料則成長 1%。而 2021 年預期可望達到最高 6% 的成長，創下逾 560 億美金的新高。在此其中，台灣市場更以 125 億美元的市場規模持續稱霸其他區域。

綜合來說，資料中心和 5G 仍是帶動產業需求的主要關鍵，而筆記型電腦與伺服器需求也預期將維持強勁至 2021 年。雖然，2020 年各國在 5G 的導入進度上預估皆會有所延宕，但中長期的展望依舊可期。另外，政府祭出的振興措施將有助於景氣復甦。在貿易紛爭不再擴大的前提下，SEMI 預估 2021年半導體晶片銷售、設備及材料市場皆會有所成长

（首圖來源：科技新報）