在市場需求不斷，但是當前供應商供不應求的情況下，即便驅動 IC 先前已經調漲報價，大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態，導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間。這情況也使得下游封測廠頎邦在封裝測試的價格進一步上揚，連帶拉抬公司營運表現。因此，美系外資在此情況下給予兩家公司 ｢買進｣ 的投資評等，並且分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。
根據美系外資的最新投資報告指出，在消費面上，因為全球消費力道較武漢肺炎疫情大流行時進一步回復，終端產品包括電視及 PC 的拉貨力道持續強勁，這使得原本就供應吃緊的顯示驅動晶片在通路上的庫存快速被消耗。除此之外，中國手機廠商對 OLED DDI 及 TDDI 等驅動 IC 的採購力道持續強勁，造成當前驅動 IC 供應不足的情況更加雪上加霜。
另外，在供給面上，因為晶圓代工的產能不足，加上先前插隊生產的車用晶片，因此排擠到驅動 IC 的投片量。但即便供應面的情況如此，在晶片訂單逐步消化下，加上第 3 季起部分 12 吋產能可望支援驅動晶片的生產，加速供應商出貨速度，使得其對聯詠的相關衝擊有限。這使得聯詠預計在第 2 季進一步調漲晶片報價，受惠於此，導致下一季的毛利率及獲利表現提升，因此預估 2021 年聯詠的獲利預期將提高多達 22% 的幅度，每股 EPS 也將從 30 元，提升到 37 元，較市場平均預期的高出 20%。
至於，在下游的封裝測試方面，因為頎邦在 2021 年首季已經先調漲測試、COG 及 COF 等封裝的價格，平均幅度達到 5%~10% 之後，3 月 1 日則再調漲捲帶價格 10%~15%。而在漲價效益下，美系外資預期 2021 年頎邦的每股 EPS 將從新台幣 6.6 元，提高到 7.1 元的水準，2022 年更拉升到每股 7.3 元的情況下，與聯詠一同給予 ｢買進｣ 的投資評等，並且同步調高兩家公司的目標價。
（首圖來源:科技新報攝)
