全球衡器暨專業 EMI 材料領導廠商鼎炫-KY 旗下隆揚電子，累積 20 年的電子材料開發、生產及加工經驗，為 EMI 材料業供應商，受惠 5G 時代來臨，隆揚電子成立具 COF 級軟性基板的研發與生產團隊，成功的往上游關鍵材料量產，助攻材料進口替代，可望成為鼎炫-KY 的新成長動能。
隆揚電子主要以生產抗電磁波材料，散熱材料和絕緣材料為主，產品可解決 IT 產品電磁波干擾，靜電和散熱等問題，為行業中極少數能擁有上游原材料製造、中游模切加工，以及下游對客戶提供技術支援服務的廠商，產品廣泛應用在電腦、電視、車用電子、醫療儀器，甚至機能服飾等領域。
隨著 5G 時代，隆揚電子目前正進一步強化垂直整合版圖，並在今年成立具 COF 級軟性基板的研發與生產團隊，往下一世代高度成長的 5G 高頻高速應用及線微細路制程所需的軟性銅箔基、EMI 及軟性散熱領域布局，為目前全球少數擁有該技術和實際生產經驗的團隊。
目前高頻高速應用產品的逐漸擴大及普及，像是 5G 豪米波、USB 3.1~4.0、HDMI 2.0，對於軟性高頻基材及 EMI 材料的需求大幅成長，由於美日廠商對戰略材料採取嚴格管控的壟斷策略，造成材料來源受限，但在隆揚電子正式投產後，成功的往上游關鍵材料量產，可望打破美日壟斷的情況。
Low Dk/Df、高頻 EMI、超平坦銅箔、散熱是在高頻材料必備的元件功能，隆揚電子使用獨特的真空工藝技術，已吸引更上游的日本材料商主動尋求合作，利用複合材料工法與異業結合，成功將其整合在隆揚電子 5G 複合新材料內。
隆揚電子將以往需多種產品及制程組合的貼合、加工等迴圈工序，極大化的整合，使客戶產品更薄、線路更細，並透過材料使用的精簡、製程道數的節省，降低製造成本，並已瞄準車用電子、移動、穿載和醫用柔性電子等領域，待 5G 新材料正式投產後，可望為集團帶來新的成長動能。
（首圖來源：鼎炫-KY）
