封測大廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 564.26 億元，月增 1.5%，較去年同期微增 0.5%，創 2022 年 12 月以來單月高點。
10月日月光投控在封裝測試及材料營收293.2億元，月增0.5%，年增3.5%。累計今年前十月自結營收4895.71億元，年增2.53%。
觀察第四季，日月光投控日前法說會評估，封測營收小幅季增，電子代工服務（EMS）第四季營收季減中位數百分比。市場人士預估，日月光投控第四季集團業績較第三季小幅季減約1%。
日月光投控表示，持續與晶圓代工龍頭台積電合作，並投資先進製程，布局包括CoWoS前段CoW晶圓製程、oS製程和先進測試。
展望2025年先進封測營運，投控評估，明年先進封測業績占整體封測及材料（ATM）業績，可較原先預估占比10%增加至10%~15%，先進封測業績可望較今年再倍增；明年先進測試業績占先進封測營收比重，可提升至15%~20%。
市場人士預期，日月光投控到2025年CoWoS先進封裝月產能可到萬片，較今年倍增。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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