美國商務部 7 日宣布新的半導體限制措施,除了現有針對邏輯 IC 領域的限制外,更延伸至記憶體範疇,意圖削弱中國從超級電腦到武器製造所需的關鍵技術。
根據路透社報導,這主要依據一項鮮為人知的規定,即「外國直接產品規則」(FDPR),使美國監管機構將技術出口管制權力超出美國國界,延伸至外國與中國之間的交易。
FDPR 最早於 1959 年提出,用於控制美國技術的交易。如果有一個產品是採用美國技術製造,美國政府有權阻止它被出售,包括在外國製造的產品。這項規則在 2020 年 8 月用來對付華為,雖然美國試圖切斷華為的半導體供應,但後來發現許多公司仍在美國以外的工廠生產晶片,並運送給華為。
美國監管機構發現,幾乎所有的晶片廠都含有美國供應的關鍵設備,因此擴大 FDPR 範圍,來控制使用美國技術或工具的晶片貿易,這也成功打擊華為的智慧手機業務,在俄烏戰爭爆發時,美國監管機構也用這個方式,切斷對俄羅斯和白俄羅斯的晶片供應。
律師事務所 Berliner Corcoran & Rowe 晶片出口管制專家 Dan Fisher-Owens 指出,擴大 FDPR 的範圍,彌補美國出口管制管轄權的缺口。美國一直謹慎地使用這項規則,但因為涉及外國公司,很可能跟不同意適用美國法律的盟友產生摩擦。
美國高級官員 14 日表示,新的申請將阻止中國超級電腦中的先進晶片使用,這些晶片可用於開發核武器和其他軍事應用。
美國已將中國的超級電腦列入限制性實體名單,切斷購買美國晶元的途徑,隨著這些公司開始設計自家晶片,並尋求製造它們,美國週五的行動旨在挫敗這一策略。
美國寒武紀科技 AI 公司(Cambrian AI)的晶片顧問 Karl Freund 認為,美國最新舉措將禁止任何使用美國工具的半導體製造公司,出售先進晶片給中國,-因此中國必須研發自己的製造技術與處理器,以取代現正使用的美國及西方科技。在這種情況下,中國可能需要五到十年時間才能趕上今天的技術。
(首圖來源:shutterstock)