連結臺、日智慧製造串聯全球半導體及高階製造供應鏈
論壇由經濟部林全能次長及日本台灣交流協會星野光明首席副代表揭幕,進行線上開幕致詞儀式,經濟部林全能次長於開幕致詞中表示,受COVID-19疫情影響,世界將出現嶄新面貌,全球企業必須建構更有韌性的供應鏈加以因應; 日本半導體產業政策正傾向於向國外代工廠招手,並鼓勵國外企業和日本企業聯手半導體研發與製造,也是為了因應不斷擴大的自動駕駛、以及智能工廠 AI晶片需求,為朝向5G時代邁進,致力 研發新一代半導體製造技術;藉此論壇正可深化臺日交流,以我國智慧機械整體解決方案與日本半導體設備及材料商合作,推動我國設備商通過日本國際級高階客戶端認證及供應鏈合作,切入全球高階市場,形成策略夥伴,以共同搶占全球供應鏈的核心地位。
本次論壇總計有60多位日本智慧機械業者及我國設備廠商線上與會,並由臺、日智慧製造代表性業者三菱集團-攝陽企業、東京威力科創(TEL)、NTT DATA、均豪精密、台達電子、印能科技等,以智慧製造在半導體的應用案例、智慧機械/智慧製造在半導體產業的技術趨勢等為主題,分享臺日雙方在半導體智慧製造產業的發展趨勢及現況,以及智慧製造經驗分享及系統整合技術交流。論壇並促成我國傑群國際公司與日本長尾製作所簽署臺日半導體智慧機械技術及市場拓展合作備忘錄,係傑群國際公司與長尾製作所合作後導入符合半導體設備規範生產流程,以深化智慧製造能力,由日本長尾製作所應日本市場需求端,雙方成為策略夥伴並合作協同開發,以切入半導體前段製程設備國際大廠供應鏈。
因應全球疫情對供應鏈體系衝擊是本次論壇討論重點,日本大型企業已有供應鏈全球布局思維,以使其產業鏈不致有斷鏈的危機,我國政府刻正推動邁向「亞洲高階製造中心」之目標,其最終目的就在建立完整產業供應鏈以及成為全球智慧製造基地;臺、日企業間已在長期互信的基礎下,建立深厚的產業合作關係,歷屆臺日智慧製造論壇的舉辦,已促成了雙方諸多在智慧機械與智慧製造產業技術、銷售及供應鏈之合作案例,期透過此次論壇,藉由日本企業回流或分散投資之轉單效應及全球供應鏈重整契機,持續促成臺、日在高階製造及半導體產業設備及材料等供應鏈合作新商機。
面對全球產業環境的迅速變化,未來仍將透過每年於臺、日兩地輪流舉辦智慧製造論壇,持續推動智慧機械產業技術及供應鏈合作,深耕臺、日企業互補夥伴關係,攜手共同開拓全球智慧製造市場,共創互利雙贏。
發言人:工業局楊志清副局長
聯絡電話:02-27541255分機2902、0912-710927
電子郵件信箱:ccyang1@moeaidb.gov.tw
業務聯絡人:工業局金屬機電組謝志浩科長
聯絡電話:02-27541255分機2121、0916-487089
電子郵件信箱:jhshie@moeaidb.gov.tw