《路透社》報導，日本政府今日宣布，據鼓勵赴日建設半導體晶圓廠的相關法律，批准台積電等企業九州熊本建廠計畫，並提供最高 4,760 億日圓（約新台幣 1,074 億元、36 億美元）資金補貼。台積電熊本廠預計與 SONY 集團和日本電裝公司合作，主要為日本客戶生產。
經濟產業大臣萩田晃一今日內閣會議宣布，據 5G 促進法，台積電在日本設立半導體生產設備計畫通過認證。希望這次批准除了加強半導體供應鏈，還繼續為未來半導體產業發展提供貢獻。
台積電與 SONY 半導體解決方案、日本電裝（DENSO）以共同投資，持有營運熊本廠的台積電日本子公司（JAM）。建設期 4 月至 2024 年 12 月。台積電熊本廠預計採用 22~28 奈米製程，還採用更高性能的 12~16 奈米製程，甚至不排除再提升製程。總投資金額為 86 億美元，計劃每年需數百億日圓經費，使月產能達 55,000 片 12 吋晶圓。建廠後主要供貨日本客戶。
萩田晃一強調，計畫符合 5G 促進法認證標準，有助日本先進半導體穩定生產。最高金額為 4,760 億日圓補助金，每季都會檢查進度並提供補貼。經濟產業省真正挑戰還沒到來，希望藉與當地政府和相關部會機構合作，讓晶圓廠在當地扎根發展。
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