台灣精材今日舉辦上櫃前業績發表會，預計 3 月中掛牌交易，董事長馬堅勇表示，台灣精材為全球少數可提供半導體設備中所需高純度耗材零組件者，主要產品包括陶瓷、石英、矽等三大類，客戶涵蓋全球半導體大廠。
馬堅勇表示，台灣精材自 1997 年 9 月成立，實收資本額 2.82 億元，台灣精材為全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，其產品依材質區分為陶瓷、石英、矽三大類產品，目前全球半導體大廠多為台灣精材重要客戶。
馬堅勇指出，台灣精材產品主要應用在半導體前段製程中的蝕刻與薄膜等製程，包括陶瓷材料的氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等，以優異的零件材料特性協助客戶提升晶圓製造良率，並在 2014 年取得世界第一大半導體設備製造商認證通過。
台灣精材總經理王元星表示，台灣精材近年來積極拓展半導體先進製程新商機，並取得重大成果，更隨著 AI、高效能運算、數位化、電動化的需求攀升，半導體產業在可預見的未來將持續大幅成長，台灣精材憑藉著技術整合優勢，未來發展潛力無窮。
王元星指出，台灣精材持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機， 提高市場占有率，並透過五大主線定調成長策略，包括開發新世代創新陶瓷材料，積極布局更先進製程的新商機，目標市場由長期以來聚焦的前段製程延伸擴展到後段封測新產品。
王元星分享，台灣精材與國際半導體設備大廠合作，建置高階製程零件清洗（Part Clean）產線，進一步提升接單能力、開發高階石英產品，以滿足未來高階半導體製程的需求，更積極參與國內半導體自主供應鏈建置，提升本土產業能量，成為關鍵技術的貢獻者。
台灣精材 2024 年度營業額為 6.17 億元，較去年同期成長 9.58%；前三季毛利率 17.98%，較前年同期年增 1.18 個百分點；稅後純益 2,056.1 萬元，年增 3.9%，每股純益（EPS）0.73 元；今年元月營業額為 0.5 億元，較去年同期成長 15.11%。
（首圖來源：台灣精材）
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