COMPUTEX 2023 眾星雲集，開展前一天半導體廠大拚場，半導體專利大廠 Arm（安謀）搶在早上 8 點半首發開場，新執行長漢斯（Rene Haas）下午發表上任後首場公開演說，預估也是 Arm 今年那斯達克上市前最大活動。
相較只做晶圓製造的台積電、晶片設計的聯發科、晶圓封測的日月光，Arm經營的半導體專利（IP）並不容易理解，但其實Arm架構幾乎是所有半導體的源頭。Arm處理器發跡於1980年代，是一系列基於精簡指令集計算機（RISC）架構的處理單元（CPU / GPU），Arm之名就是「高階精簡指令集機器」（Advanced RISC Machine）縮寫，代表某種「硬體設計法」，授權半導體製造商使用，多年來Arm架構已內建於超過 2,500 億顆晶片。
面對今年因AI人工智慧掀起軟硬體大變革，漢斯特別有感。「我已是產業老人了，但仍會說現在時刻前所未見。我們正處於黃金時代，運算需求很強大，且改變一切。」
他表示，現在愈來愈多產品都與智慧手機相同，需搭載高速運算，三大領域需求特別大，就是資料中心、汽車、AI，備受矚目的AI，基礎模型運算資源更相當龐大複雜，勢必導入新一波資源。
▲ Arm宣布推出2023年全面運算解決方案（TCS23），為智慧手機行動運算平台，基於全新第五代GPU架構。
Arm宣布推出2023全面運算解決方案（TCS23），為智慧手機行動運算平台，基於全新第五代GPU架構。特色為重新定義部分繪圖管線，以降低記憶體頻寬，讓手機玩高幾何運算遊戲，以及顯示即時3D圖像更順暢，回應用手機玩PC級遊戲的市場需求，已在多款廣受歡迎的遊戲展現優勢，如〈原神〉或〈要塞英雄〉。
其他焦點還有合作夥伴台積電、聯發科、和碩高階主管，現場展現Arm架構產品規劃圖，也能看到自2012年後，台積電16奈米製程採Arm架構，直至2017年7奈米製程、2019年CoWos 7奈米製程、2021年3奈米製程、2023年N3E製程，未來高階行動領域，2025年進入2奈米，中低階行動領域為2023~2026年採4奈米（N4P）製程，2026年後進入3奈米（N3P）。
此外，Arm本週受產業關注的原因，除了新CEO現身，還有一大原因是幾經波折，Arm終於4月29日宣布於那斯達克交易所申請上市，目標今年完成程序，募集80億至100億美元資金，可望為今年全球半導體產業最大上市案。
這次上市，其實並非Arm IPO首次公開募股。
1991年從英國Acorn分拆獨立的Arm，精簡架構受產業擁戴，十年內就成長至營收超過3千萬英鎊，1998年Arm同時在倫敦證交所和那斯達克IPO，當時因網路產業新崛起，輕架構Arm受市場高度追捧，本益比甚至高達300多倍，但隨著網路幾波泡沫化，也將Arm市值一路拉低。
又經過十年生聚，Arm至2016年重回高光時刻，日本軟銀9月以320億美元收購，Arm隨即下市私有化。軟銀與Arm因業務類型差異很大，所以普遍認為軟銀是以投資角度收購，但很快軟銀因自身營收遭遇瓶頸，市場很快就出現「求售Arm」消息，且是2020年疫情大爆發時。
很快地，輝達黃仁勳取得收購權，宣布以400億美元（約台幣1.15兆元）收購Arm，超越2016年軟銀買下Arm時320億美元，是半導體史上最高收購價。果然是黃仁勳，做什麼都很轟動。
收購案發展更微妙，因美中台複雜關係，以及Arm架構需維持商業中立性，甚至國安相關技術中立性，所以接連受美國、中國、英國、歐盟政府關注，NVIDIA在2022年2月宣告停止收購，並支付12.5億美元「分手費」，故Arm走回重新上市之路。
「Arm技術提供多領域，物聯網、智慧手機、 個人電腦、車用、超級運算等，無所不在融入多數人日常生活。」漢斯演說並未談論上市規劃，僅專注技術推動與產業趨勢，強調今年倍受矚目的AI人工智慧，已經成為電子業不可或缺的部分。「Arm維持傳統，持續提供IP或結盟夥伴，廣泛為產業挹注節能高效的機器學習技術，使AI融入不同層級、不同領域裝置與產業。」
（本文由 遠見雜誌 授權轉載；圖片來源：Arm）
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