彭博行業研究分析今日指出，即使蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但仍需要尋找替代供應來源，像是三星電子或英特爾，藉此降低中期半導體供應風險，否則蘋果⼤部分晶片的供應商可能會過度依賴台灣製造，而這不單單是仿生處理器。
蘋果未來三年對先進製程產能的需求將⼤幅增長，這對蘋果降低仿生處理器生產的對台依賴度構成挑戰，蘋果可能仍會每年升級⼿機系統單晶片（SoC），⽽為容納更多電晶體和記憶體，每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤，蘋果⼀直採⽤台積電的最新工藝節點，例如 2023 年的 N3 節點和 2025 年的 N2 節點，但最新晶片生產技術的良率可能低於 N7 和 N5 等成熟節點技術，導致 12 英⼨晶圓產量下降。
彭博行業研究分析預計，蘋果到 2025 年底⽤於⼿機晶片的總晶圓需求將增長 43%，從 2022 年的約 56 萬片增⾄ 2025 年的近 80 萬片，而 iPhone 出貨量同期可能僅增長 8%。
台積電亞利桑那州晶圓厰產能太⼩、投產時間太晚
由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產 iPhone 晶片和桌上型電腦處理器，蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險，未來三到五年內都無法有效化解這⼀風險，儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰的第⼀⼤客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題，因為這是蘋果產品最重要的元件。
台積電亞利桑那州晶圓厰一期項⽬預計將在 2024 年開始生產 5 奈⽶節點晶片，但據彭博行業研究的情景分析，2025 年蘋果可能只能獲得該晶圓厰的 12 萬⽚晶圓產能，並僅能滿⾜ 15% 的需求，相關原因包括⾼通和 Nvidia（輝達）等晶片設計公司分⾛部分產能，以及新晶圓厰投產後⼀般都有 12-24 個⽉的調試期。
三星電子和英特爾迎來機遇？
最壞的情景，蘋果可能需要承擔潛在利益衝突的風險，並將部分訂單交給三星電子或英特爾，⽬前三星電⼦更有可能獲得蘋果的訂單，因為三星在美國和南韓的 3 奈⽶和 5 奈⽶晶片代工產能都⽐英特爾⼤。
其次，三星電⼦在⼿機晶片⽣產⽅⾯具有豐富的經驗，並在 A10 晶片組推出之前，⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠，⽬前三星電⼦為⾼通代⼯晶片，最後三星電子是唯⼀具有新⼀代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶圓代工廠，提⾼未來滿⾜蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。
主要挑戰在於蘋果的記憶體和顯⽰螢幕供應已經依賴三星電子，如果三星電子在蘋果供應鏈中的占比越來越⾼，可能會讓其獲得更⾼的定價權。
其他晶片供應商對台灣的依賴度上升
蘋果必須注意依賴台廠供貨的晶片供應商數量占⽐快速上升，而這對蘋果打造⼀個更完備、更具韌性的半導體供應鏈而言⾄關重要，過去四年台灣設有生產設施的蘋果無廠半導體製造商和垂直整合製造（IDM）晶片製造商數量占比⼤幅上升，從 2018 年的 3% 升⾄ 2021 年的 17%，使台灣成為所有地區中增長最快的市場，而能夠體現這⼀增長的突出例⼦涉及蘋果的三⼤射頻晶片供應商，包括博通、Qorvo 和 Skyworks，因為 2018 年三家供應商在台灣只有⼀個工廠，占其總供應量的 7%，但到 2021 年在台灣的工廠數量已增⾄五個，占三家供應商整體供應量的 33%。
（首圖來源：台積電）
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