日本Rapidus向全球半導體人才招手,台積電須防人才外流問題

新聞媒體 2023-11-30
日本 Rapidus 向全球半導體人才招手,台積電須防人才外流問題

路透社報導,日本半導體新創企業 Rapidus 為了掌握 2 奈米技術,計劃開啟招兵買馬計畫,吸納全球半導體人才,以重振日本晶片業。

Rapidus 計劃 2027 年日本開始大規模生產 2 奈米,積極和 IBM 和 Imec 合作,也積極徵才,國內招募產業資深人士,國外尋求專業人才。74 歲負責人東哲郎(Tetsuro Higashi)表示,人才招募不局限日本,會擴大到全球,積極吸納人才。

截至本月 Rapidus 有約 250 名員工,一些在紐約州北部 IBM 半導體實驗室實習。台積電和三星已量產 3 奈米,2025 年量產 2 奈米,日本最新半導體生產線仍停在 40 奈米。

除了積極規劃 2 奈米量產,Rapidus 與東京大學、法國半導體研究機構 Leti 合作,共同開發電路線寬 1 奈米等級半導體設計基礎。雙方從 2024 年開始人員交流、技術共用,法國研究機構 Leti 貢獻晶片元件專業,構建 1 奈米製程基礎設施。

市場人士表示,Rapidus 計劃全球召聘半導體人才,顯示日本尖端半導體人才不足。台積電熊本廠接近完工,正考慮興建第二廠,甚至有第三廠的計畫,代表台積電也需派遣人力至日本,這些人有可能也是 Rapidus 的目標,台積電海外擴產同時,也不得不注意人才外流問題。

(首圖來源:Rapidus)

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