華邦電針對AI影像處理SoC推1GbLPDDR3DRAM

新聞媒體 2020-12-17


國內記憶體大廠華邦電於 16 日宣布,其高效能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 在搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片的情況下,完美提供在高頻寬應用領域,並取得令人矚目的成果。

華邦電指出,清微智能公司總部位於中國北京,其發表的 TX510 SoC 是一款高階的 AI 邊緣運算引擎,已針對 3D 感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了最佳化。TX510 搭配華邦的 LPDDR3 DRAM 使用時,可利用 DRAM 所具備的每秒 1866Mb 最高頻寬,使用 1.2V/1.8V 雙電源供電,而且可利用深度省電模式和時脈停止等省電功能,在 AI 成像應用中提供優異的速度和精準度。

先前,清微智能在 TX510 SoC 中實作了創新架構,也就是其中包含 32 位元 RISC 處理器、可重新組態的神經網路引擎、可重新組態的通用運算引擎、影像訊號處理器和3D感測引擎等。而在此架構下出貨給客戶時,TX510 將與華邦電的 1Gb LPDDR3 DRAM 晶片一起整合在同一個 14mm x 14mm TFBGA 系統封裝 (SiP) 內。

華邦電強調,上述新的 SiP 可實現高達 1.2 TOPS (每秒兆次運算) 的運算處理量,在不到 100 毫秒的時間內執行準確的臉部識別 (錯誤接受率為千萬分之一)。而且,能在不到 50 毫秒的時間內將特徵與資料庫中 10 萬個人臉進行比較。另外,在晶片的最高作業時的耗電量僅 450mW,在靜態模式下的耗電量更僅為 0.01mW。

華邦電進一步指出,TX510 適用於需要高速影像偵測和識別的應用,包括生物識別、視訊監控、智慧零售、智慧家庭自動化和高階工業自動化,而目前華邦電的 LPDDR3 DRAM 也已經開始量產,以進一步提供給客戶使用。

(首圖來源:官網)


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