英特爾（Intel）今天宣示，將在 2025 年之前重回半導體領先地位，未來 4 年將加速推進 5 個世代製程技術。法人表示，英特爾展現搶攻晶圓代工的決心，不過台積電龍頭地位穩固。
英特爾今天揭露最新製程與封裝技術藍圖，同時將製程技術節點重新命名，將先前稱為Enhanced
SuperFin的製程節點改名為Intel 7，以及Intel 7奈米改名為Intel 4，Intel 3為最後一代採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構的製程。
英特爾在Intel 3之後，將進入「埃米（即0.1奈米）世代」，並改採RibbonFET全新電晶體架構，Intel 20A預計2024年逐步量產。
英特爾創新科技總經理謝承儒表示，這次製程技術節點重新命名主要是參考業界目前比較普遍使用的功耗、效能和面積（PPA）的參數標準，便於客戶選擇想要的解決方案。
謝承儒說，Intel 7每瓦效能較前一代製程10奈米SuperFin提升約10%，與晶圓代工廠7奈米製程不相上下；Intel 4將全面使用極紫外光（EUV）技術，每瓦效能將較Intel 7提升20%；Intel 3每瓦效能將再提升約18%；高通（Qualcomm）將是Intel 20A潛在客戶。
國內法人指出，英特爾的舉動展現搶攻晶圓代工市場的決心；不過，觀察英特爾的製程技術進展，依然落後台積電。
台積電製程技術已推進至5奈米，今年將貢獻20%營收，約新台幣3,000億元規模；台積電4奈米將於2022年量產，3奈米於2022年下半年量產；反觀英特爾的Intel 3預計2023年下半年生產。
法人表示，台積電一直以來沒有自有產品與客戶競爭，還有累積多元客戶及緊密客戶合作關係，都是台積電強大的競爭優勢，並可望穩居晶圓代工龍頭地位。
（作者：張建中；首圖來源：Flickr/Gnawme CC BY 2.0 ）
