2023 台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館登場，今年匯集台灣前瞻科研 80 隊未來科技獎獲獎團隊、12 件 TIE Award 全球頂尖趨勢技術，並邀請超過 20 位各國產官學科技巨擘蒞臨分享大師觀點，呼應生成式 AI 等科技熱度，規劃「半導體」、「太空科技」與「精準健康」三大主題體驗區。
國科會主委吳政忠表示，生成式 AI 蓬勃發展，帶動全球高科技產業大幅成長，台灣需持續布局全球維持原有競爭優勢，國科會提出「晶創台灣計畫」，盼以台灣半導體產業優勢，吸引全球 IC 相關人才來台研發落地，進而驅動全產業創新，為台灣半導體創造更大價值。
國科會指出，今年 TIE Award 擴大以雙主題向全球徵案，吸引 29 國新創報名角逐，其中半導體組由以色列 Chain Reaction 開發的加密演算高效晶片奪冠、第二名由台灣創鑫智慧開發的利基 AI 加速晶片奪得、第三名為加拿大 Blumind 開發新型 AI 神經網絡晶片及台灣學研團隊至達科技針對積體電路晶片設計提供實體設計平面規劃最佳化解決方案。
「淨零排放」更是全球趨勢，因此淨零組冠軍為美國 Cryo Desalination 首創利用液化天然氣降壓廢能進行海水淡化技術、第二名為日本 Thermalytica 研發新型超級隔熱材料、第三名為台灣學研團隊鴻躉開發環保太陽能面板回收方案。
未來科技館一連三天舉辦「太空科技論壇」、「淨零科技論壇」，其中太空論壇首次邀請到 JAXA（日本宇宙航空研究開發機構）理事長 Yamakawa Hiroshi，以及日本新創 Space One 總經理 Takayuki Kawai 分享在「新太空」時代下發展策略；而淨零科技論壇邀請到國際創投 SOSV、台灣淨零科技方案推動小組，盼為台灣永續發展找到最佳解方。
（首圖來源：國科會）
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