南韓媒體報導，三星電子 2030 年前成為全球第一大半導體代工廠的目標，面臨巨大考驗。晶圓代工龍頭台積電計畫 2022 年投資最高 440 億美元鞏固領導地位，光晶圓代工領域就投資 421 億美元，比三星 2021 年記憶體、代工和基礎設施總資本支出 335 億美元還多。
《韓國先驅報》報導，2022 年三星半導體晶片領域投資首次被台積電超越。三星 2022 年資本支出約 379 億美元，但 2020 和 2021 年資本支出 277 億和 337 億美元，都大大超過台積電 155 億及 300 億美元。
今年三星半導體晶片資本支出首次被台積電超越，意味三星想取代台積電代工領頭羊地位不確定性擴大。晶圓代工業務需大規模投資，目前產業結構下，三星電子很難追上台積電。台積電大規模資本支出背後是驚人的業績表現，2021 年台積電營收較前一年成長 24.9% 達 568 億美元，營業利益成長 40.9% 達 232 億美元，相當於三星整體半導體晶片業務 256 億美元營業利益 90%。
隨著台積電 2022 年增加資本支出，預計與三星差距擴大。市調機構《TrendForce》數據顯示，2020 年第三季，台積電全球代工半導體市佔率高達過半 53.1%，三星僅 17.1%。因三星深知無法超越龍頭台積電規模，正改為技術領先而全力以赴，目標是 2022 上半年量產 3 奈米製程，比台積電 2022 下半年開始量產至少提早一個月。
三星為了趕上台積電，3 奈米製程也將採用新一代 GAA 架構，晶片面積減少達 35%，性能提高 30%。與 5 奈米製程相較，性能提升達 50%，且功耗更低。台積電則預計 2 奈米製程開始使用 GAA 架構，2024 年量產。三星量產 GAA 架構產品時間比台積電早，期望爭取更多優勢。
（首圖來源：shutterstock）
