半導體設備供應商家登公布 2023 年 4 月自結合併營收狀況，金額為新台幣 3 億元，較 3 月 6.98 億元新高，減少達 56.91%，較 2022 年同期 3.66 億元，減少 17.9%，為近半年低點紀錄，但仍創同期次高表現。累計，2023 年前 4 個月營收為 17.38 億元，較 2022 年同期 13.9 億元成長 25.08%，續創同期新高紀錄。
家登指出，第二季是公司營運關鍵時期。為迎接下半年旺季，地緣政治衍生的客戶需求以及半導體去化庫存後產業復甦帶來的旺盛需求，家登加速擴產擴線，大中華市場晶圓和光罩傳載解決方案已成為集團營收主力成長動能之一，為 2023 年最大的營收成長來源，營生規模已和台灣及美國兩大市場並駕齊驅。
另外，家登晶圓載具訂單持續湧入，在中國、台灣以及海外客戶，家登已成為多數新廠 baseline，同時全球客戶家登挾產能效率以及產品品質優勢，逐步搶占美、日競爭對手市占，訂單能見度不僅高且已達供不應求之狀態。因此，家登 4 月份針對昆山川口塑膠工業進行 100% 之股權投資，昆山廠將逐步成為家登大中華在地生產基地，主力供應大中華地區光罩載具及 12 吋晶圓載具需求，預計 2023 年第四季開始投產，會大幅度提高當地服務效率並擴充目前家登產線產能。
家登進一步強調，因應未來地緣政治及經濟發展態勢，家登持續思考全球海外基地的規畫，除已底定的大中華廠區之外，家登亦不排除其他可能性，以確保全球客戶的需求與產能受
到最高保障。
(首圖來源：科技新報攝)
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