日月光投控自結 7 月合併營收新台幣 373.26 億元，是 7 個月來單月次高，法人估第 3 季整體業績可望季增 10%~15%。

日月光投控自結 7 月合併營收 373.26 億元，較 6 月 364.58 億元成長 2.4%，比去年同期 363.76 億元增加 2.6%。法人指出，日月光投控 7 月營收是今年以來單月次高。

其中 7 月 IC 封裝測試與材料營收 241.75 億元，較 6 月 234.47 億元成長 3.1%，比去年同期 216.68 億元增加 11.6%。

累計今年前 7 月日月光投控自結合併營收 2,422.31 億元，較去年同期 2,159.78 億元成長 12.16%。

展望今年下半年，日月光投控日前預期，下半年系統級封裝（SiP）業績可望加速成長，新專案持續進行，下半年營運正向看待，第 3 季通訊用封測可望明顯增溫，主要是 5G 應用帶動，第 4 季營運表現仍有待觀察。

法人預估，日月光投控第 3 季 IC 封測及材料業績較第 2 季持平或微幅成長，電子代工服務（EMS）業績季增幅度可超過三成，第 3 季整體業績可望較第 2 季成長 10%~15%；第 3 季初期維持高檔稼動率，後期稼動率可能會受到美國禁令影響。

系統級封裝部分，法人預估，日月光投控下半年 SiP 業績可望逐季成長，今年 SiP 業績成長幅度可接近三成。

日月光投控旗下環旭電子下半年可受惠 SiP 業績逐季成長，此外 5G 用天線封裝（AiP）產品，可望 8 月起開始明顯出貨，帶動投控下半年整體業績成長。

對於美國對中國華為（Huawei）禁令影響，法人指出第 3 季從 8 月下旬開始，可能影響日月光投控 IC 封測及材料業績約 5%。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）