這次聯貸案由台新及永豐兩銀行共同統籌主辦，台新為額度管理銀行，永豐為文件管理銀行，華南銀行則為共同主辦銀行，並獲得兆豐銀行、合作金庫商業銀行、第一銀行、安泰銀行響應，共計七家銀行參與，成功募集資金，最終簽約金額為新台幣43億元，顯示金融業對於茂宣企業及文曄集團營運及前景，具備高度信心。
台新銀行表示，該行長期耕耘聯貸市場，掌握產業脈動，透過專業團隊搭配創新線上平台運用，未來將持續扮演幫助企業發展的角色。這次聯貸案主要針對半導體產業相關供應商。
茂宣企業成立於1981年，為國內專業半導體通路商。隨5G與工業4.0趨勢帶動全球產業走向智慧化，對相關零組件需求快速上升，茂宣企業貼近市場需求，提供客戶從上游原廠代理產品至下游專業技術支援，以及半導體供應鏈中完整的解決方案。
茂宣企業的母公司文曄集團，為亞太地區及我國排名第二大的專業半導體通路商，透過深耕高成長的產品與應用，如第三代半導體、電動車、能源管理、雲端資料中心、5G相關產品等，追求優於市場的成長性及市占率提升，並持續進行數位優化，以精進營運管理系統來提升營運效率。
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