國內半導體產業發展蓬勃，不只上游 IC 設計與晶圓代工受到關注，現在外資也將眼光放到封裝測試當中。根據美系外資的最新研究報告指出，半導體封裝測試龍頭日月光投控近期股價相對落後其他半導體企業。但是，在日月光投控積極布局 IC 封裝技術，並且具備多項成長動能的情況之下，給予 ｢買進｣ 的投資評等，目標價來到每股新台幣 114 元。
該外資在報告中指出，近期日月光投控股價相對落後相關半導體產業的原因，在於中國同業的競爭，以及前段晶圓代工廠陸續布局高階封裝技術所帶來的壓力。另外，先前美國對中國華為進行的禁售令制裁，也對日月光投控營運狀況產生了影響。對此，外資在近期了解日月光投控的相關布局後，發現日月光控股近年來積極布局 IC 封裝技術有成，因此具備有許多成長動能的情況下，表示當前股價並未反映當前現況。
報告中表示，日月光控股具備相關異質整合能力、打線封裝產能、智慧製造、以及在 EMS/SiP 系統級封裝上的整體解決方案。其中，在打線封裝方面，目前的市場需求強勁，日月光控股接單滿載，而且到了 2021 年上半年，供給量與需求量有 30%~40% 的落差，這也使得日月光投控積極規劃相關的產能。另外，日月光投控也首度與客戶簽訂長期合約，以進一步確保投資的回報。
報告還強調，除了打線封裝的產能供不應求之外，覆晶封裝的需求也持續成長。整體來說，因為半導體封測市場的供不應求，使得日月光控股也開始啟動漲價機制來以價制量，而這也將有利於日月光投控未來的營運發展。另外，日月光控股也積極發展智慧工廠發展，之前也攜手中華電信吉高通，在高雄打造全球首座 5G mmWave 企業專網智慧工廠。希望藉由智慧製造的架構將可為日月光投控帶來提高產能、降低設備閒置時間，解決生產問題等優勢，再加上有利於優化人力結構，這也為日月光投控的市場競爭優勢加分
(首圖來源:官網)
