印刷電路板（PCB）鑽孔代工與周邊設備服務廠達航科技董事長翁榮隨今日表示，今年成長動能主要來自機械鑽孔機的設備銷售，接單已到年底，並在洽談明年第 2 季的訂單，而雷射鑽孔機代鑽服務則看到第 3 季，整體對今年營運審慎樂觀，預計 6 月中掛牌上櫃，明日將舉辦業績發表會。
翁榮隨表示，達航科技成立自 1991 年，總公司位在台中大甲，目前資本額為 4.3 億元，主要產品包含機械、雷射鑽孔與成型機等自有品牌（VELA）設備銷售、維修與保養服務，以及雷射鑽孔專業代鑽服務，採用自製雷射鑽孔機台加工，客戶群包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。
翁榮隨指出，台灣 PCB 產業近年來受惠半導體景氣旺盛拉抬，以及 5G 通訊與高效能運算等應用興起，引領終端產品設計升級，推動台灣往高階 PCB 產品布局與智能化生產發展，面對高階製程的需求，達航自製的高階鑽孔機已跨入 ABF 載板等高階專用技術，並取得客戶大廠認證量產使用。
翁榮隨分享，達航科技專注機械鑽孔機銷售及雷射鑽孔機代鑽服務，以自製的雷射鑽孔機代客戶進行鑽孔加工或以出租方式取代機台買賣，採取先由自製設備產出達到客戶要求品質，取得客戶認證後，再以代工方式切入其製程，透過與客戶密切合作，提升達航雷射鑽孔機的能見度與競爭力。
達航總經理陳柏棋表示，達航研發、生產、服務都在台灣，並有研發中心和生產據點在日本，至於中國和韓國則有營業據點，歷經中國削價競爭後調整策略，目前持續開發半導體、Micro LED、生醫等產業新客戶。
陳柏棋指出，達航機械鑽孔設備的轉速由 16 萬，轉推升至今可達 30 萬及 35 萬轉，為全世界少數具備自製高轉速主軸能力的供應商之一，主要是應用在 IC 載板，目前台灣客戶已開始有採用高轉速主軸產品，可避免因關鍵零組件缺貨，影響終端產品的情況。
陳柏棋分享，有別於主軸用電鍍處理方式，達航生產的主軸是以異材熱融合方式製造，優點是可延長使用年限及提高再生可利用率，以利客戶產線效能得以穩定運作，而未來達航將朝向開發 40 萬轉的主軸研發，以維持自身競爭力。
展望營運，翁榮隨指出，今年成長動能主要來自設備銷售，其中機械鑽孔機接單到年底，並已在洽談明年第 2 季的訂單，機鑽的動能比較強，而雷射鑽孔機訂單則看到第 3 季，上半年的動能可望延伸到下半年，整體對今年應運審慎樂觀。
由於 ABF 載板需求暢旺，帶動雷射鑽孔及高階設備需求大增，達航科技公告累計今年前 4 月份合併營收 5.74 億元，年增 45.39%，第 1 季每股盈餘 1.24 元。法人看好，隨著 5G、雲端運算、AI、高頻高速運算帶動 ABF 的需求強勁，可望挹注今年營運持續成長。
（首圖來源：科技新報）
