凝聚台美產業合作共識共創台美5G產業合作新局
台灣業者具備豐沛的硬體設計、製造能量，結合美國擅長的軟體、服務與品牌優勢，台美廠商在資通訊產業上已建立深厚的合作基礎。為持續推動台美廠商藉由互補優勢，發展更為緊密的夥伴關係，達成關鍵供應鏈多元化目標，藉此儀式宣布與美商之雙邊合作意向。
本次宣布之合作案例包含：透過工業局提供5G專網測試實證場域，成功媒合雲達科技(QCT) 與美商Intel公司複製在美打造5G x AI Open Lab，雙方共同發展結合5G專網技術的工業4.0應用與智慧影音應用，並提供第三方廠商運用此環境開發應用服務及展示，期望能為全球客戶提供領先創新之5G專網應用解決方案。
此外，宏達電(HTC)與美商Lumen Technologies亦結合HTC的可攜式5G開放網路解決方案與AR/VR技術，透過Lumen提供的邊緣遠端運算技術，可適用於教育、智慧照護、娛樂展演等應用解決方案。期望為雙方找到具效益且快速佈建的5G專網解決方案合作模式，協助雙方開拓美國市場。
在低軌衛星產業鏈布局上，稜研科技(TMYTEK)則與美商DuPont MCM宣布合作，由DuPont供應陶瓷天線的材料，作為稜研科技在毫米波天線設計製造之所需，以切入5G毫米波與低軌道衛星產業鏈。期許後續發展為緊密策略夥伴關係，進而共同拓展國際市場版圖。
在TTIC合作框架下，工業局積極推動臺美 5G 與寬頻產業媒合，促成RingCentral規劃將其既有之服務平台分別與宏達電(HTC)的5G專網與AR/VR應用結合，以爭取5G專網於製造與娛樂市場商機；並與鈺登科技(Edgecore Networks)開發之OpenWiFi解決方案，共同發展可用於醫療照護之方案．期望台美可藉由軟硬整合與資源共享等合作面向，拓展產品市場與服務版圖。
經濟部工業局表示，此次台美合作案例除了提升產品與解決方案本身完備度，更可彼此帶入供應鏈夥伴、市場與客戶需求等優勢，藉由多元合作面向壯大其生態系，帶動加成推動效益。未來也將持續以攜手台美產業共創雙贏合作新局。
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