行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 全球資深副總裁暨營運長陳若文表示，高通 2022 年台灣採購金額達新台幣 2,400 億元，2024 年達 3,000 億元。2023 年採購金額因通路還在調整庫存，必須調整完庫存才會有大量採購，預計至少與 2022 年金額相當。
陳若文今日於新竹舉行的高通大樓落成啟用典禮後，接受媒體專訪時表示，台灣在先進製程、半導體測試具有頂尖表現，使高通不斷擴大與台灣半導體合作，且高通 2022 年對高通採購額高達新台幣 2,400 億元，2024 年更將上看 3,000 億元規模。
被問到高通是否在美國亞歷桑那場投片，會不會考量較高成本問題時，陳若文指出，高通很早前就開始評估，因此高通會是台積電亞利桑那晶圓廠開始量產 4 奈米製程的首批客戶，也會是投單量最大的客戶。陳若文強調，外界誤解美國客戶是要台積電將在台灣的產能搬到美國，這是不對的。美國是希望台積電在美國建置第二產能來源，原本台灣產能不會變化，只有部分國防客戶才會拉回美國生產。若討論到成本，他不認為是問題。
美國晶片法案問題，陳若文指部分議題政治成分居多，不只美國補貼發展半導體產業，其他許多國家也都補助半導體發展，錢是需要但不是絕對因素。這像過去20 年，中國政府投入大量資金補助半導體，但對市場影響仍有限，能知道政府補助對產業長期發展並無影響。台灣是投入半導體產業的國家人才最齊全。當前全球都面臨半導體人才不足，要發展半導體的新加坡、美國、日本、南韓等都來搶台灣人才，政府要注意是否有較佳移民政策，因其他國家都比台灣移民政策更寬鬆，有助延攬人才。
(首圖來源：科技新報攝)
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