《路透社》報導，馬來西亞半導體產業病例激增導致生產中斷後，造成全球晶片供不應求加劇。馬來西亞半導體行業協會主席 Wong Siew Hai 指出，隨著越來越多工人接種疫苗後返回工廠，加上政府放寬關鍵產業防疫限制，可使半導體產能短缺年底前緩解。
報導引用 Wong Siew Hai 說法，數據預測疫情應會改善，不過仍然無法滿足需求，原因是需求沒有放緩。2020 年疫情大流行期間，許多汽車製造商縮減晶片需求，使馬來西亞多家晶片製造商都將產能轉移到電子產業。但 2021 年 1 月，汽車產業開始意識到需要更多車用晶片，馬來西亞半導體製造廠卻沒有產能提供。自 2020 年底訂單就一直累積。
報導指出，馬來西亞半導體工廠主要為歐洲意法半導體和英飛凌等半導體製造商，以及日本豐田汽車公司和美國福特汽車公司等主要汽車製造商提供服務。現階段馬來西亞占全球晶片測試封裝 13%，全球 7% 半導體貿易都需經過馬來西亞工廠附加製造，或發貨前零件組合。不過，幾家汽車製造商和半導體企業在本月陸續表示，東南亞國家因疫情導致生產中斷，正在衝擊這些企業的供應鏈狀況。
馬來西亞因病例激增，6 月實施嚴格鎖國政策，最初幾乎所有產業都停止生產。近期放寬關鍵產業限制。Wong Siew Hai 強調，馬來西亞 6 月和 7 月初開始限制，現在放寬釋放更多產能。先前限制很難量化成對產業的影響，但銷售損失應達數十億馬幣。2020 年馬來西亞電氣和電子產品出口金額為 920 億美元，占馬來西亞總出口額 39.4%。疫情對馬來西亞經濟的影響可謂不小。
終端客戶方面，美國福特汽車本月曾因馬來西亞生產中斷，宣布暫時關閉一家卡車工廠。英飛凌也表示因工廠關閉受打擊。日本車廠豐田和日產也宣佈汽車產量調整。
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