拓墣觀點》隨消費性電子性能提升，先進封裝成為關鍵

本篇文章將帶你了解 :

消費性電子功能升級、製程與先進封裝持續創新，驅使低、中、高階封裝兼容並蓄

生產成本、時間與體積縮減特性造就先進封裝，2021年先進與傳統封裝並駕齊驅

新冠肺炎疫情趨使全球封測產值迅速增長，前五大封測代工廠於先進封測發展策略稍有不同

隨著終端產品不斷演進，消費性電子產品於功能與體積也加速升級，且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進，加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新，最終考量各類產品成本和功能性發展，也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。本篇文章將帶你了解 :

消費性電子功能升級、製程與先進封裝持續創新，驅使低、中、高階封裝兼容並蓄

生產成本、時間與體積縮減特性造就先進封裝，2021年先進與傳統封裝並駕齊驅

新冠肺炎疫情趨使全球封測產值迅速增長，前五大封測代工廠於先進封測發展策略稍有不同

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