歐洲聯盟下週將公布「歐洲晶片法案」，目標至 2030 年歐洲晶片全球市占率倍增，確保歐洲半導體供應自主化，並避免半導體集中亞洲地區生產造成潛在的地緣政治風險。
歐盟執行委員會（European Commission）主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）6日表示，歐洲是世界半導體研究中心，設備也處於領先，但現在歐洲需要加強生產，下週將公布「歐洲晶片法案」（European Chips Act）。
據了解，歐盟可能8日公布「歐洲晶片法案」。
范德賴恩去年9月宣示，將制定晶片法案推動區域建立新半導體產業鏈，除確保歐洲供應無虞外，同時替具開創性的歐洲科技業開發新市場。隨後她11月進一步說明法案目標是至2030年，歐洲晶片要從目前全球市占率10%增至20%，且生產技術最頂尖的晶片。
全球晶片荒導致汽車業、手機業、電子類產品都在搶晶片，繼美國國會參議院去年通過「美國創新暨競爭法案」（U.S. Innovation and Competition Act）後，歐洲也加快提出相關法案，以應付歐洲從晶片設計到產能下滑，以及過度依賴亞洲製晶片等問題。
歐盟負責市場業務的執委布雷頓（Thierry Breton）近期曾表示，法案重點在確保歐盟自主供應安全，而非創造產業冠軍，因目前全球主要晶片供應商位於中國周遭地區，有嚴重地緣政治風險，一旦發生事端，將癱瘓歐洲大多數工廠運作。
「歐洲晶片法案」預計將涵蓋研究、生產能力及國際合作，至於是否與台灣半導體大廠合作，也頗受矚目。
（作者：唐佩君；首圖來源：shutterstock）
