亞泰金屬今日公告 2021 年合併營收 12.5 億元，年增 29％；稅後淨利 1.2 億元，年增 64.68％；每股稅後盈餘（EPS）5.75 元，均創歷史新高，董事會決議配發3元現金股利，配發率 52.17％，若以今日收盤價 77.1 元計算，現金殖利率 3.89％。
亞泰金屬表示，高階 IC 載板基材專用含浸設備自去年開始陸續出貨，今年將進入設備驗證及認列階段，並預期今年匯率走勢有助於整體獲利增加，再加上產品組合有助毛利率提升，2022 年營運表現可望再戰新高。
亞泰金屬指出，5G 通訊、電動車及物聯網等新興終端應用領域蓬勃發展，PCB 上游銅箔基板（CCL）材料對於高頻高速、低功耗及低雜訊等特性的要求日趨嚴謹，因此推動台灣及中國相關 CCL 大廠投入大量資本支出。
亞泰金屬說明，做為國內最大、全球市占率超過七成的 CCL 含浸設備廠商，自然成為主要的受惠者，並在去年直立式 CCL 高階含浸設備出貨量較前一年度大幅增加超過二成下，推升 2021 年營運表現創新高。
亞泰金屬補充，今年主要成長動能將會由 IC 載板基材專用含浸設備接棒，自主研發及更新設計的高階 IC 載板基材專用含浸設備，並在去年下半年陸續通過客戶測試，今年起將進入設備驗證及認列階段，以目前 IC 載板基材設備供不應求來看，今年 IC 載板基材含浸設備占比重可望超過三成。
由於 IC 載板基材含浸設備的精密度、潔淨度及耐用性均較 CCL 設備要高，單價及毛利率較高，亞泰金屬預估，今年隨著 IC 載板基材設備出貨量持續增加，產品組合的優化將有助毛利率提升，進一步提升整體營收獲利貢獻。
亞泰金屬強調，自主研發的 R2R 精密材料生產設備，繼高階 IC 載板基材含浸設備順利出貨，並開始陸續認列營收後，今年將進一步切入銅箔後處理設備市場，為 PCB 產業供應鏈提供更完整的設備解決方案。
亞泰金屬對未來展望維持樂觀審慎態度，主要在於 CCL 及 IC 載板基材含浸設備訂單滿載，目前整體訂單能見度可達 2023 年上半年，加上高階 IC 載板基材設備進入認列高峰，亞泰金屬今、明兩年整體營運表現維持雙位數成長持樂觀態度。
亞泰金屬因應訂單成長及新產品線拓展需求，目前已進行二廠建置工程，預計明年下半年開始陸續加入生產行列，未來二廠產能將規劃以軟性銅箔基板（FCCL）、被動元件（MLCC、LTCC），以及玻纖、碳纖複合材料等水平塗佈設備為主，預估待新廠產能開出後，總產能可望再增三成以上。
（首圖來源：亞泰金屬）
