高軟二期高雄場招商座談會東元電機、街口支付等公司出席交流進駐意願

經濟部加工出口區管理處（以下簡稱加工處）啟動高雄軟體園區第二期開發計畫（以下簡稱高軟二期），為掌握企業投資需求，由北至南巡迴舉辦招商座談會，今（23）日攜手財團法人資訊工業策進會於高雄舉辦本年度最終場高軟二期招商座談會，介紹高軟二期投資進駐的優勢，並分享科技產業園區全臺首座數位轉型DTIH共創基地暨5G XR O-RAN空間，以供需共創之豐富數位轉型課程帶領產業走入未來科技新趨勢。
今（23）日活動中，東元電機股份有限公司、街口電子支付、加雲聯網股份有限公司、領導力科技股份有限公司、英特內軟體股份有限公司、杰倫智能科技股份有限公司、智慧高軟加速器等業界貴賓共襄盛舉，現場踴躍交流高雄軟體園區二期進駐意願，互動氣氛熱絡，各方皆期盼能與科技產業園區共同茁壯成長。
加工處處長楊伯耕表示，為推動亞洲新灣區成為臺灣發展5G AIoT產業據點，政府陸續投入百億資源挹注，支持國內產業技術創新與佈局，而高雄軟體園區二期正位於亞灣中心蛋黃區，高軟一期已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業群聚，高軟二期亦提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域，是南臺灣重要科技產業聚落，園區區位優異，交通便捷，生活機能完善，南部學校人才資源豐沛，將是未來企業進駐高雄的首選，歡迎資訊業者、5G AIoT新興科技企業進駐。
高軟二期投資專線07-3612725羅先生、賴小姐。

發言人：經濟部加工出口區管理處 劉繼傳 副處長
聯絡電話：（07）3613349、0911363680
電子郵件信箱：lcc12@epza.gov.tw

業務聯絡人：第三組投資科 羅豐穎 科長
聯絡電話：（07）3611212分機311
電子郵件信箱：luofeng@epza.gov.tw

• 文章出處:https://www.moea.gov.tw/Mns/populace/news/News.aspx?kind=1&menu_id=40&news_id=97864