鴻海與國巨今日宣布，將攜手成立合資公司「國瀚半導體（XSemi Corporation）」共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國瀚半導體將以新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。
鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，目前半導體產業正經歷三十年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。鴻海在半導體的布局已依中長期藍圖展開，作為集團布局的三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關 IC 設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。
據悉，此次合作是鴻海、國巨再度攜手，雙方在長期合作中已發展出絕佳的策略和模式，未來將透過多樣的創新整合服務發揮綜效，在此多變的時局中替彼此集團提升營運效率和實績。
鴻海表示，新的合資公司將更深化雙方在半導體領域的布局，初期鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品，簡稱小 IC，進行多樣的整合與發展；目前已和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案。
鴻海進一步說明，國巨集團擅長有效率的零組件生產製造管理，更以具有全球化的銷售通路著稱，此次的合作，可視為是去年鴻海與國巨策略聯盟的延伸，不只成為強化鴻海發展電動車、數位健康的關鍵零組件，更進一步展現國巨集團的整合優勢。未來國瀚半導體切入的小 IC 產品，將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環，不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源，同時亦可滿足全球客戶需求，進一步提升集團獲利。
（首圖來源：鴻海）
