小米開發首款客製化晶片的起點始於七年前的澎湃 S1，搭載於 Mi 5c，不過市場遲遲等不到澎湃 S2，可能是開發晶片太艱鉅。但小米自研晶片決心似乎從未動搖，最新傳言，小米不僅恢復客製化解決方案，且還完成首款 3 奈米 SoC 設計定案（Tape out）。
不過小米仍可能遇到其他阻礙，如美國制裁。
小米首款 3 奈米 SoC成功設計定案的消息源自中國《北京衛視》，引述北京市經濟與資訊化局總經濟師唐建國指出，小米成功設計定案中國首款 3 奈米 SoC。
設計定案指晶片公司將設計好方案，交給晶圓廠先生產少量樣品，檢測此設計是否可用，並是否最佳化或量產。
如果傳言為真，雖然代表小米取得一定程度成功，但也可能為有新問題，如美國制裁。華為等中企還是被禁止與台積電或三星交易，阻礙中國實體平等環境與對手競爭。
假如小米 3 奈米 Soc 設計定案，可能代表華為等中國公司可用此晶片於智慧設備，取得競爭優勢。
小米可能明年某個時間點推出 3 奈米 SoC，但是否台積電 N3E 製程或更先進 N3P 未有定論。除此之外，中媒報導並沒有提到 SoC 的 CPU 叢集、GPU、ARM 設計或客製化資訊。
（首圖來源：shutterstock）
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