Allxon 奧暢雲近日舉辦「SaaS-In-Chip X 服務賦能：驅動 Edge AI 雲經濟布局產業新藍海」新技術發表會暨論壇，邀請 NVIDIA、研華、凌華、研揚等晶片業者，探討如何以全新的 SaaS-in-Chip 客製化 OOB 頻外管理技術（Out-Of-Band Technology），服務急速成長的 Edge AI 運算市場。
台灣 ICT 產業代表人物陳炫彬跨足 SaaS 產業，以不到三年的時間打造 Allxon 奧暢雲，專注 SaaS 服務，建立創新且開放的遠端設備雲端管理服務平台，鏈結台灣 IPC 業者共同服務終端客戶，簡化並優化分散式 Edge AI 裝置營運流程，實現高效能及智慧化的維運管理，提升整體服務價值。
Allxon 奧暢雲成立即將滿三年之際，發表 SaaS-In-Chip 最新技術，做為新創運營的重要里程碑，並與多間晶片大廠及數十家中大型 IPC 業者深度合作，用戶拓及全球 46 個國家，更與日、韓、英、以色列、歐洲當地 7 家 Edge AI 裝置代理商簽約，共同深化經營市場。
Allxon 奧暢雲以 OOB 頻外管理技術（Out-Of-Band Technology），開創「SaaS-In-Chip」客製化概念，為客戶提供統包式解決方案（Turnkey Solution），並與新唐科技合作，共同在 Nuvoton NUC980 微處理器，搭載 Allxon plugIN 專利技術 SDK，賦予晶片軟硬整合、連至雲端的能力，作為最具擴充性、靈活性的 OOB 管理開發方法。
SaaS-In-Chip 新技術協助晶片廠商及 IPC 業者導入 OOB 技術，帶來更省時、方便的開發過程，以掌握快速變化的市場，對 SI（系統整合商）及 MSP（營運服務商）等終端客戶而言，階能依自身的營運需求，享有更多元的 SaaS 服務。
OOB 技術以電源重啟為主要特色，應用在大量且分散部署的 Edge AI 裝置，解決當機時派工困難的窘境，透過遠端管理及時排除障礙、快速重啟，結合溫度偵測功能的 OOB 技術可應用於物流車隊冷鏈管理，偵測即時溫度變化，透過 SSD 急速備份與災難復原的 OOB 技術，可讓智慧工廠中的機械手臂，也得以有更有效率、穩定的運作。
此外，Allxon 奧暢雲更推出支援 4G 功能的開蓋偵測 OOB 技術，針對送貨機器人、無人機等移動式 Edge 設備，強化移動便利性，賦予更簡便、高效率、一體化的服務外，當設備遭惡意入侵時，也能即時獲得警報通知，隨時掌握與管理裝置的安全性。
（首圖來源：Allxon 奧暢雲）
