高軟二期今年首場招商座談會臺中場6/28登場

工商法遵 2022-06-23
為擴大南部數位科技產業群聚之規模,經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)已於去年啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫(簡稱高軟二期),今年度首場招商座談會將於6月28日於臺中起跑,會中將帶來全國最夯、位於5G AIoT蛋黃區的高軟二期最新開發資訊,投資環境與進駐優惠,歡迎有意設立據點於高雄亞灣區之廠商,踴躍報名參加!
加工處表示,政策宣示未來中央各部會將於亞灣區投入百億元經費,共同打造亞灣區成為全國最大5G AIoT試驗場域,加工處肩負任務,就是開發高軟二期,提供產業落地、研發、測試場域。今年度招商座談會從臺中出發,聆聽中部廠商需求,也將介紹各部會資源、房地租金優惠,並搭配加工處優質服務,包含單一窗口服務、稅賦優惠、法人資源輔導,更邀請高軟進駐廠商分享進駐心得與經驗,全面剖析進駐高軟的商機效益。
高軟二期位於亞洲新灣區最精華地區,為5G AIoT產業重要據點,亞灣區擁有全臺唯一國際雙港三鐵,交通便利串連市區核心,並鄰近新創園區,進駐高軟二期更享有專人計畫輔導,法人單位陪伴企業爭取中央資源,是企業拓展新據點之好選擇!
高軟二期使用分區為高雄多功能經貿園區第3種特定倉儲轉運專用區,面積約2.45公頃,分為A、B、C三大坵塊,歡迎從事數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發等5G、AIoT應用、研發及測試等知識密集型產業進駐。
招商座談會報名網址:https://pse.is/458wuw。

發言人:經濟部加工出口區管理處 劉繼傳 副處長
聯絡電話:(07)3613349、0911363680
電子郵件信箱:lcc12@epza.gov.tw

業務聯絡人:第三組投資科 羅豐穎 科長
聯絡電話:(07)3611212分機 311
電子郵件信箱: luofeng@epza.gov.tw


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