根據 《路透社》 的報導，面對當前全球晶片荒的問題，晶圓代工龍頭台積電 24 日表示，目前正以 「前所未有」 的行動來應付此一挑戰。
報導指出，美國白宮為了因應當前全球晶片供不應求的情況，23 日邀集了包括 BMW、戴姆勒等的汽車製造商，以及包括蘋果、美光、微軟、英特爾、台積電、三星、格羅方德在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。
會後，美國商務部長 Gina Raimondo 在接受採訪時表示，計畫本週開始，請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪，並預測未來。但 Gina Raimondo 警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣地步。
報導強調，對於白宮這樣的要求，雖然汽車製造商 Stellantis 執行長 Carlos Tavares 表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，這對於這樣努力能夠成功至關重要。但是，仍有相關與會者私下表示，他們擔心提供資訊來增加透明度的措施，未來將需要進一步披露許多被企業認為是公司機密的定價信息。而且，如何在披露此類訊息，同時又可以遵守上市公司的相關法律規定，這也將是其中的困難之處。
報導進一步指出，台積電也在會後聲明中表示，公司正在支持，並與所有利益相關者合作，克服晶片短缺的問題，並已採取 「前所未有」 的行動來因應此一挑戰。台積電聲明中還強調，相信我們的產能擴張計劃，其包括美國歷史上最大的外國直接投資，也就是位於亞利桑那州鳳凰城的先進 5 奈米半導體工廠，將使台積電能夠支持該產業，以推動半導體供應的長期穩定。另外，台積電先前也曾經承諾，在全球晶片短缺的情況下，在未來 3 年內將斥資 1,000 億美元擴大晶片的產能。
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