封測大廠日月光投控明年可續受惠 5G、人工智慧、物聯網、電動車等帶動需求強勁，外資法人預估明年第一季業績優於以往同期表現，封測產能吃緊，稼動率高檔，明年日月光投控產品定價看佳。
展望半導體後段專業封測委外代工（OSAT）產業景氣，外資法人日前報告指出，明年半導體產業可望持續受惠5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、電動車等應用帶動需求強勁，不僅晶圓代工和IC設計產業受惠，後段封測產業也可同步搭上成長趨勢。
以日月光投控為例，外資法人預期，投控今年第四季在封裝測試及材料營收及獲利，可望維持第三季高檔表現，預估明年第一季相關項目業績表現可優於以往同期季節性表現。
若在電子代工服務（EMS）項目，外資法人預期投控第四季EMS業績可望較第三季大幅成長近三成。
另一外資法人先前預期，日月光投控第四季半導體封裝測試及材料業績可小幅季增，EMS業績可望季增25%~28%，第四季整體業績可望季增超過10%，上看13%，第四季毛利率可維持第三季水準。
展望明年封測價格，外資法人指出，封測需求加溫，不過相關機台交期因零組件缺料而持續拉長，日月光投控封測產能持續吃緊，平均產能利用率維持高檔，也為日月光投控的封測服務定價提供更健康的環境。
從營收比重來看，外資法人預估，第四季封測及材料占投控整體業績比重約53%，EMS占比約47%，預估今年封測及材料業績占比約58%，EMS占比約42%。
展望今年營運，外資法人預估，日月光投控今年業績可突破5,650億元，創歷史新高，全年毛利率超過19.5%可期，全年營業利益率可超過11%，稅後淨利可超過480億元，年增74%以上創歷史新高，並大賺超過一個股本，全年每股基本純益有機會超過11元。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：人人生來平等, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）
