軟銀旗下英國晶片矽智財廠 Arm（安謀）今年將在美國那斯達克 IPO（首次公開募股）掛牌，根據消息人士透露，Arm 已聘請多達 28 家券商銀行參與交易，包括高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團將擔任主要承銷商。
Arm 今年 4 月底向美國監管機構秘密提交美股 IPO 申請，根據消息人士透露，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團四大銀行，預計將擔任這次交易的主要承銷商，並有十家二級承銷商，包括美國銀行、花旗集團、德銀和 Jefferies 金融集團。
消息人士指出，第三級承銷商有 14 家券商銀行，包括大和證券集團本社（Daiwa securities group Inc.）、匯豐控股（HSBC Holdings Plc）、義大利聯合聖保羅銀行（Intesa Sanpaolo SpA）和法國興業銀行（Societe Generale SA），總計多達 28 家券商銀行參與交易。
Arm 目標將在美股那斯達克上市，期望籌集 80 億至 100 億美元，上市目標估值為 600 億至 700 億美元，軟銀創辦人孫正義期許 Arm 的 IPO 能提振軟銀營運困境，因此積極推動 Arm 成為半導體產業有史以來最大的 IPO 計畫。
（首圖來源：Arm）
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