針對國內 IC 設計產業的發展，並且因應全球市場競爭現況，經濟部於 22 日公告 「IC 設計攻頂補助計畫」、「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」 兩項計畫，瞄準在 AI、高效能運算和車用等領域的發展，另也提供業者晶片投產補助，總經費約新台幣 20 億元，自即日起申請日至 2024 年 3 月 29 日止。
經濟部表示，在 IC 設計攻頂補助計畫部分，以鼓勵業者朝 7 奈米及以下晶片製程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術的創新晶片開發等領域研發為主。另外，在驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫部分，補助將在兩大類上，首先以先進、優勢和特殊晶片研發進行補助，內容涵蓋光罩、矽智財、下線、晶圓共乘、電子設計自動化等，補助上限為新台幣 2 億元。
對此，經濟部解釋，業者可以研發 16 奈米及其以下更先進製程晶片，結合人工智慧 （AI）、高效能運算 （HPC）、車用等高值化產品應用市場，或者具國際高度信任感的優勢晶片，應用於資安、通訊、無人機、航太等產業，或促進生醫、農業等產業發展的特殊晶片，且在該領域具有領先及優勢地位。
其次，晶片投產補助，目前僅限於光罩及晶圓共乘，補助上限為新台幣 1,000 萬元。經濟部強調，補助金額上限不超過申請金額五成，業者須在申請 3 年內執行相關研發計畫。預估第一類補助受惠廠商約 3 到 5 家，不過仍須視實際申請和後續預算規劃情形而定。另外，申請業者也必須符合不得為中資來台投資企業，且以 IC 設計、IC 設計服務、矽智財、EDA 相關業者須提供服務實績進行佐證等條件。
(首圖來源：Freepik)
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