根據《彭博社》獨家引述知情人士說法報導，美國總統拜登（Joe Biden）將進一步收緊半導體製造設備出口中國的限制，並已向美國企業簡要介紹計畫內容，預計最快下個月就會宣布相關限制措施。
美國總統拜登 2022 年 10 月宣布出口管制措施，限制美國廠商將特定先進晶片與製造設備出售給中國廠商，以限制中國發展超級計算機和半導體開發技術，避免中國透過晶片發展大規模毀滅性武器等軍事系統。
根據彭博引述消息報導，拜登政府已向美國企業簡報最新限制措施，並預告最快下個月推出最新限制措施，限制設備項目將會超過目前的項目兩倍，預計將對應用材料（Applied Materials）等美國半導體設備商造成影響。
美國將進一步收緊半導體設備出口中國限制的同時，總統拜登更是積極爭取盟友支持，已就此事與荷蘭、日本洽談協調，以目前 17 種製造先進半導體的設備受到出口管制來看，若是日本、荷蘭加入抵制行列，那受限制的設備數量將再翻倍。
全球半導體製造設備由美國的應用材料、科磊（KLA）、科林（Lam Research）、日本的東京威力科創（Tokyo Electron）與荷蘭的艾司摩爾（ASML）主宰，而拜登政府進一步收緊半導體設備出口中國的限制，目標就是阻止中國先進晶片產業發展。
（首圖來源：Created by Freepik）
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